VC均溫板是一種熱擴(kuò)散熱器，技術(shù)原理上類似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo)，因此散熱效率就會(huì)更高。

VC均溫板是將多處的熱源所散發(fā)的熱流在短距離內(nèi)均勻分布于較大的散熱面積。隨著熱源之熱通量的不同，均溫板的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)亦會(huì)有所不同。當(dāng)在相應(yīng)的機(jī)器上使用它時(shí)，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利于電器的散熱。

均溫板在其底部受熱時(shí)，真空腔的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴(kuò)散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱翅片上，隨后又冷凝為液體返回到底部。這種蒸發(fā)和冷凝過(guò)程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)反復(fù)，實(shí)現(xiàn)了極高的散熱效率。

在 5G手機(jī)的散熱系統(tǒng)中，均溫板同時(shí)覆蓋了處理器的大核、小核、GPU。由于板體設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)，使得熱量可以通過(guò)更短的路徑傳遞到VC冷板上，并通過(guò)相變傳熱系統(tǒng)將熱量擴(kuò)散到整個(gè)機(jī)身。和傳統(tǒng)熱管相比， VC均溫板對(duì)熱源覆蓋范圍由原來(lái)的不足50％提升至100％全覆蓋，從原來(lái)的“熱量轉(zhuǎn)移”升級(jí)為 “熱量擴(kuò)散”。

均溫板制作采用了半導(dǎo)體加工常用的蝕刻工藝，通過(guò)均溫板蝕刻技術(shù)加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比頭發(fā)絲還細(xì)的銅絲編制成內(nèi)部回液毛細(xì)結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)700 ℃左右高溫?zé)Y(jié)、焊接、抽真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流動(dòng)，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實(shí)現(xiàn)業(yè)界0.4mm厚度VC均溫板的量產(chǎn)應(yīng)用。