引線框架是集成電路中的芯片載體，借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到了和外部導(dǎo)線鏈接的橋梁的一個作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成都需要用到引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

        銅合金引線框架的加工模式主要采用化學(xué)蝕刻加工和模具沖壓進行生產(chǎn)，隨著引線框架的性能均勻、精確板型、帶材厚度越來越薄，從0.25到0.15、0.1mm逐步減薄，0.07mm的薄化和異形化，模具沖壓加工引線框架存在一定的難度，而蝕刻加工則可以很好的解決薄化、異形化引線框架加工的需求。

        同進蝕刻引線框架蝕刻加工的特點：蝕刻精度高，可達±0.01mm，無需開模具，無論圖案或者異形引線框架皆為一次加工成型，蝕刻的引線框架表面光滑無毛刺，無凸起，無凹坑，無翹曲，同進蝕刻用于專業(yè)蝕刻技術(shù)工程團隊17人，可解決引線框架蝕刻技術(shù)上的各類問題，同時擁有18條蝕刻流水線，滿足客戶的蝕刻加工需求。